[00046467]一種過孔加載的基片集成波導移相器
聯系人： 哈爾濱工業大學
所在地： 黑龍江哈爾濱市
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技術詳細介紹
摘要：本發明提供了一種過孔加載的基片集成波導移相器，所述移相器為雙面印刷電路板結構，包括介質基板、基片集成波導、左側饋電結構和右側饋電結構，兩側饋電結構和基片集成波導結構為金屬層，基片兩側金屬區域輪廓相同，印刷電路板基片厚度為1.6mm，相對介電常數為4.4，所述左側饋電結構由矩形和梯形漸變平衡微帶線組成，右側饋電結構與左側饋電結構相同，所述基片集成波導帶有上下兩排金屬化過孔陣列以及四對移相過孔。本發明主要是通過在SIW這種類波導結構當中引入一系列的過孔，改變整體結構的等效電路，以此來達到改變輸入出口的相位偏移的目的。
