交易價格: 面議
所屬行業: 自動化元件
類型: 發明專利
技術成熟度: 正在研發
專利所屬地:中國
專利號:CN201610839270.0
交易方式: 完全轉讓 許可轉讓 技術入股
聯系人: 哈爾濱工業大學
所在地: 黑龍江哈爾濱市
摘要:本發明提供了一種過孔加載的半模基片集成波導功率分配器,所述功率分配器為雙面印刷電路板結構,兩面鏡像對稱,該功率分配器包括輸入傳輸線部分、全模波導傳輸部分、全模波導分配部分、半模波導傳輸部分以及輸出傳輸線部分;該功率分配器通過在適當位置引入過孔加載來改善阻抗匹配及減小端口反射,并將輸出口的全模波導結構改進為半模波導結構,以此來達到縮減尺寸的目的。
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