[00046330]一種電沉積聚酰亞胺制備低介電聚酰亞胺薄膜的方法
聯系人： 哈爾濱工業大學
所在地： 黑龍江哈爾濱市
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技術詳細介紹
摘要：本發明公開了一種電沉積聚酰亞胺制備低介電聚酰亞胺薄膜的方法。通過在模板上采用電沉積的方法制備聚酰亞胺薄膜，然后除去模板，從而在聚酰亞胺薄膜中引入氣孔，進一步降低聚酰亞胺薄膜的介電常數。進而將聚酰亞胺溶液涂覆在多孔聚酰亞胺薄膜表面，然后進行加熱固化處理，得到表面平整致密的內部三維有序多孔的低介電聚酰亞胺薄膜。此方法獲得的薄膜孔徑尺寸和孔隙率易于調控，氣孔三維有序分布，多孔薄膜具有超低介電常數和良好的力學性能。可應用于催化、分離、光子晶體、微電子、生物技術等領域。
