聯系人: 哈爾濱工業大學
所在地: 黑龍江哈爾濱市
摘要:本發明公開了一種高速電鍍錫用鍍液,所述鍍液包括如下成分:5-100g/L甲基磺酸錫、10-100mL/L甲基磺酸、0.1-20ml/L硫酸、0.1-200mg/L消泡劑、0.1-50g/L細晶劑、0.01-20g/L走位劑、0.1-40g/L抗氧劑。本發明的鍍液分散和深鍍能力優良,能夠滿足高速鍍錫生產線的各項技術要求,同時可以進一步降低鍍錫量(≈0.7g/m2)以節約資源,此外鍍液鐵離子和氯離子容忍極限含量最高分別可達20g/L、1000ppm。本發明得到的鍍液比未加細晶劑的鍍液穩定,鍍液使用、放置數周后仍然可以得到良好的鍍層。