[00046014]一種電子封裝用高強度無鉛復合釬料的制備方法
聯系人： 哈爾濱工業大學
所在地： 黑龍江哈爾濱市
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技術詳細介紹
摘要：一種電子封裝用高強度無鉛復合釬料的制備方法，它涉及一種電子封裝用高強度無鉛復合釬料及其制備方法。本發明是要解決現有電子產品中無鉛釬料焊點在服役過程中需要承受高強度的問題。電子封裝用高強度無鉛復合釬料由石墨烯和無鉛釬料組成。方法一、在超聲作用下將石墨烯+無鉛釬料粉在酒精中分散，然后將石墨烯+無鉛釬料粉酒精溶液交替球磨混合；二、真空干燥，得到石墨烯+無鉛釬料混合粉；三、將石墨烯+無鉛釬料混合粉放入模具中擠壓成預制塊，隨后將預制塊隨模具在真空爐中180℃燒結3h，脫模得到高強度無鉛復合釬料。本發明用于制備電子封裝用高強度無鉛復合釬料。
