[00035109]一種采用低泄漏和高成品率聚合物電介質的低壓印刷全聚合物集成電路方法
技術詳細介紹
項目簡介：在將有機場效應晶體管（OFET）和邏輯電路集成到低成本和大規模生產的消費品中的道路上，基于印刷半導體的全有機器件是滿足苛刻成本要求的最佳選擇之一。 在這一框架內，如薄膜電池和能量收集器的使用所要求的，實現低電壓操作仍然具有挑戰性，因為薄膜電池和能量收集器需要高電容和可靠的有機電介質。 介紹了一種適用于低壓OFET和邏輯電路的，與頂柵結構兼容的基于對二甲苯-C的介質雙層膜的研制。 聚合物雙層電介質允許在2V以下操作的全聚合物，可彎曲，透明p型和n型OFET的高產率制造，
項目核心創新點：性能均勻，成品率高。
項目詳細用途：用于制造先進集成電路。
預期效益說明：預計可以產生經濟效益20億元。
項目核心創新點：性能均勻，成品率高。
項目詳細用途：用于制造先進集成電路。
預期效益說明：預計可以產生經濟效益20億元。
