[00034283]非接觸式液體微量噴射配給設備的研究與開發

一、項目簡介 非接觸式液體微滴噴射技術相比傳統接觸式點膠技術具有速度高、質量好、成本低及應用范圍更廣等優勢，在微電子封裝工業中得到了廣泛應用，使點膠技術從接觸式往非接觸式微噴技術發展。液態金屬微滴噴射技術可以很好的滿足電子封裝工藝的新需求，并在金屬3D打印、生理電極、液態金屬生物材料等領域具有巨大的應用前景。采用何種微噴技術提高液態金屬微噴的穩定性和金屬微滴的均勻性是目前研究的重點，也是金屬微噴技術走向工業應用的前提。本項目提出了液態金屬電磁微噴技術方案，針對液態金屬微噴規律調控、噴射行為與控制等方面展開研究，并探索液態金屬電磁微噴技術在電子封裝、3D打印等領域的應用。 本項目延續項目組與廈門力巨自動化科技有限公司的合作，進一步深化氣動式微噴點膠閥的技術研究，提高產品的穩定性，提高噴射頻率，減小液滴直徑，實現對國外噴射閥的替代，同時開展力巨公司產品技術戰略方向——液態金屬微噴技術的研究。噴射閥是微量配給設備的核心部件，對其深入的研發是微量配給設備開發的關鍵，開發出穩定性好、精度高的液體噴射閥，并應用于新產品中，是本項目的重要目的。 二、技術成熟度 項目組重點針對液態金屬微噴技術及氣動式微噴點膠閥展開了研究，提高了產品的穩定性和噴射頻率，并減小了液滴直徑，實現了對國外噴射閥的替代。采用多場耦合理論及仿真分析，獲取了非接觸式液體微量噴射配給閥的設計規律，完成了設備樣機的開發與測試，并形成了新產品樣機，可形成的主要產品有氣動微噴閥、撞針閥、壓電微噴閥、高精度配比螺桿閥、金屬電磁微噴閥等，流體微量配給技術成熟可靠。 三、應用范圍 微流體微流配給技術可廣泛應用于智能手機Coating噴膠，底部填充噴膠/點膠，殼體點膠，筆記本殼體點膠，噴碼機械手，電路板三防漆噴膠，UV膠噴膠，雙液點膠，半導體錫膏點膠、熱熔膠點膠等微電子封裝方面，金屬微噴技術主要應用于微電子微焊接、電路直寫、金屬3D打印等領域。 四、投產條件和預期經濟效益 產品所需材料供應鏈完備，微量配給閥生產過程不污染環境，大部分機械零部件、PCB制版外發加工，少量精密件自行加工，預計設備投入300萬元（不包括廠房、公用工程等），年銷售額850萬元，年利稅100萬元。 五、合作方式 技術轉讓或聯合生產，具體合作方式可商議。