[00033900]HPAM雙基團多次交聯凍膠深部調驅體系
技術詳細介紹
聚合物凍膠是目前最常用的調剖堵水劑體系，針對常用聚合物單基團交
聯凍膠成膠強度較弱、穩定性較差、聚合物濃度較高、成膠時間較短、
注入性較差等特點及問題，研制開發出了結構較致密、均勻，結構中的
孔隙較少的HPAM雙基團多次交聯凍膠體系，該體系具有如下優點：
（1）通過雙基團多次交聯，減少了形成凍膠所需聚合物用量，初始粘
度較低注入性好，更利于低滲地層深部調驅；
（2）成膠時間長且可控，更利于深部調驅；
（3）抗鹽性能增強，穩定性提高；
（4）雙基團交聯體系具有“多次”與“延遲”交聯特性，以及“同步
交聯”與“異步交聯”特性，使得雙基團交聯體系對低滲透率地層深部
調驅的適應性增強;
（5）抗剪切性和耐沖刷性更好，適應于中低滲透油藏的深部調驅。
（1）成膠時間可控，延遲交聯時間達到250h；
（2）真空突破壓力達到15MPa/m；
（3）巖心封堵率≥95%；
（4）相同濃度和條件下，雙基團交聯凍膠強度可提高20%以上；
（5）提高采收率≥15%。
