[00022219]LED日光燈照明系統關鍵技術
技術詳細介紹
成果簡介：通過T8/18/1200 LED日光燈的幾何尺寸和結構要求，確定所用LED器件種類：中功率TOP LED，對其進行封裝研發；研發熱電分離結構、焊接方法。為了提高LED燈的出光效率，設計特殊的具有與芯片形狀相匹配的方形LED反光杯。利用非成像光學系統設計，結合數學優化方法，對燈管進行二次光學設計，保證從燈管外面看不到LED光點，發光均勻，無眩光，以得到最佳的光學性能和工程應用性能。對LED日光燈結構中LED被置于燈管內部的實際情況進行整體散熱模塊的設計，分析了包括銅過孔連接的雙面覆銅PCB板、鋁熱沉、陶瓷散熱片或高導熱系數薄膜涂層的結構，將燈具整體納入到散熱系統中，減小熱阻，提高散熱效果；使LED正常點亮時結溫≤65℃，芯片溫度在正常范圍內，減少了光衰，提高器件的使用壽命。同時研究低阻率、高導熱性能的芯片粘結材料：導熱膠、錫漿，研究其熱分布模式，優化封裝結構，獲得良好的整燈散熱效果。
