[00022218]基于微流場和微顆粒特性的LED燈具封裝關鍵技術
技術詳細介紹
成果簡介：1、確定了微通道熱管流場方程的穩定性特征，發展了流場熱輸運規律。確定了獲得最佳散熱效果的熱管形狀、截面尺度和長度，使LED結溫比未使用熱管時降低了5.29℃。
2、提出了鋁基板鰭片包覆絕緣高輻射材料的輻射散熱，消除漏電和感應電壓，提高了LED燈具的安全性能。建立了銅過孔雙面電路板上安裝LED、噴銅粉熱沉與電路板超聲波焊接結構，提高了燈具傳導散熱性能。
3、突破了熒光粉和燈管內側顆粒噴涂過程中的顆粒運動求解方法，優化了粒徑和數密度演變、壁面附著參數，確定了為提高噴涂效率和顆粒附壁均勻性的顆粒與膠體質量比、噴口直徑、液相總流量、噴口與壁面距離，使LED光源的整體出光效率、均勻性比傳統涂敷方法提高5.3%和7.6%。
4、提出了以提高燈具效率和滿足目標面照度均勻性分布為目標的數學模型，設計了枕形透鏡組等光學結構，達到了照度分布要求；建立了部分微透鏡、方形反射杯結構，提高了LED出光效率。
