[00021168]導熱型光電子樹脂封裝材料
技術詳細介紹
技術投資分析：
項目簡介：
目前散熱問題已成為光電子器件小型化、高集成化的一個主要障礙。金屬或陶瓷封裝的散熱性好，但成本高、工藝復雜。采用樹脂封裝，一般樹脂材料的導熱性很差。
本項目通過在樹脂基體中填加高導熱陶瓷材料，并加入偶聯劑，可以采用普通樹脂封裝工藝。導熱性能超過普通樹脂基體10倍以上。同時又提高了樹脂的熱穩定性、減小了樹脂的熱膨脹系數，從而有利于提高了光電子器件的熱穩定性和抗熱沖擊性能。
技術的應用領域前景分析：
該技術還可以應用于其它需要樹脂導熱性能的場合，如熱交換器、建筑供熱管道、機電外殼等。
效益分析：
本項目是一種工藝簡單、成本低的導熱型光電子樹脂封裝材料，效益十分可觀。
廠房條件建議：
無
備注：
無
