[00017442]綠色環保型高性能電子元件及IC封裝用環氧樹脂模塑料

　　項目簡介：本項目屬新材料技術領域，采用液晶環氧樹脂，把高性能的熱固性液晶高分子材料引入環氧封裝料中，利用樹脂復合技術和有機-無機界面有序化控制技術，通過硅微粉的表面聚合物包覆及級配填充技術，采用無鹵、無銻的自阻燃體系和超分子組裝制備出高性能環保型封裝材料，具有熔融粘度低、加工成型性好、硅微粉含量大、導熱性好，熱膨脹系數低、吸水率低、耐熱溫度高、耐浸焊和回流焊、韌性好，熱導率達０.９W/m·K以上，熱變形溫度達280℃以上，吸水率達0.3%以下，屬于高性能環保型材料，可滿足歐洲新的環保法規RoHS、WEEE的要求，是新一代高性能封裝材料，特別適用于超大集成電路的封裝和QFP、CSP、BGA等先進封裝形式的封裝，技術水平達到國外同類產品先進水平，填補國內空白，居國內領先，對推動我國封裝材料的升級換代，減少對國外高性能材料的進口依賴具有重要的意義，為全面提高我國微電子配套材料技術水平和本地化能力、逐步建立起支撐我國半導體工業及信息產業的先進材料奠定基礎，促進我國電子、信息工業的發展，產品具有廣闊的市場前景。

　　發明與創新點：本項目制備液晶環氧樹脂，把高性能的熱固性液晶高分子材料引入環氧封裝料中,它有三個優點：一是熔融粘度低，可大大提高硅微粉的填充量；二是固化后，因介晶微元取向形成有序微區雜亂分布各向同性無定性區中，這種特有的微相分離結構既可以增強其機械性能，又可以有效延長表面的水氣到達內部的距離，降低吸水率；三是液晶環氧樹脂固化物軟化點高，用固化劑固化后，熱變形溫度在260～280℃。同時采用無鹵、無銻的自阻燃體系，使用液晶環氧樹脂與鄰甲酚醛環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂的復合，具有熔融粘度低、加工成型性好、硅微粉含量大、熱膨脹系數低、吸水率低、高耐潮、玻璃化溫度高、耐浸焊和回流焊、韌性好，不含鹵素、不含銻、不含重金屬，可使用無鉛電鍍，屬于環保型材料，是新一代高性能塑封材料，特別適用于超大集成電路的封裝，滿足歐盟RoHS指令要求。經鑒定，項目技術達到國際先進水平。

　　經濟與社會效益分析：目前國內沒有0.10～0.13微米及其以下特征尺寸集成電路（超大規模集成電路）用環氧塑封料的工業化產品，本項目在國內率先實現了無鹵、無銻、無磷阻燃高性能綠色環保型環氧塑封料的產業化，對推動電子產業及集成電路封裝環?；哂兄匾饬x。

　　年產3000噸綠色環保型高性能集成電路封裝材料，總投資約6000萬元，其中，廠房3000m2，流動資金2000萬元，達產后年產值1億元以上，利稅2000萬元以上。