[00015803]以聚吡咯為藥物載體的磺化鋁酞菁藥物芯片的制備方法
技術詳細介紹
項目簡介：
以聚吡咯為藥物載體的磺化鋁酞菁藥物芯片的制備方法，涉及一種藥物芯片的制備方法。提供一種將聚吡咯藥物釋放技術與ＭＥＭＳ技術相結合，具備控制釋放功能的以聚吡咯為藥物載體的磺化鋁酞菁藥物芯片的制備方法。以單晶硅片為基底，通過微機電技術在硅片的表面構建由３０～１００００個金微電極組成的微電極陣列，微電極陣列中每個金微電極的通、斷電狀態為單獨控制；將構建后的微電極陣列浸入由吡咯單體和磺化鋁酞菁組成的電解質溶液中，然后采用恒電位法或循環伏安法在每個金微電極上生長摻雜磺化鋁酞菁的聚吡咯膜，得到以聚吡咯為藥物載體的磺化鋁酞菁藥物芯片。
