[00015248]線路板孔金屬化工藝及技術

　　一、項目特點與技術指標 　　印刷電路板孔金屬化，便于隨后進行電鍍銅，使印刷電路板有導電良好的、連續的金屬孔壁。化學鍍銅前涉及一系列前處理工藝步驟，每一步驟的工藝條件控制都可能對化學沉銅的質量產生重要影響。 　　本技術應用于單層或多層、剛性或柔性線路板的孔金屬化工藝中. 　　工藝流程：除油/整孔 → 熱水洗 → DI水洗 → 微蝕 → 水洗 → DI水洗 → 浸酸 → 水洗 → DI水洗 → 預浸 → 活化 → 水洗 → DI水洗 → 加速 → 水洗 → DI水洗 → 化學沉銅 → 水洗 → DI水洗 → 電鍍銅加厚工序 　　除提供復雜的、多步驟前處理工藝技術外，我們尚提供一種高穩定性的非甲醛化學沉銅溶液，在30--45℃下沉積速度為1.5-2.0?m/h。沉積出的化學鍍銅層平整、光亮粉紅色，致密均勻地完全覆蓋于基材銅箔表面和通孔壁上。 　　化學沉銅鍍液的特點是：壽命長、操作簡便，可在較寬廣的濃度，溫度和pH范圍內工作。與甲醛作為還原劑的化銅液相比，具有沉積速度和起動均較快、鍍層延展性較高，通孔厚度均勻性較高等優點。該鍍液的另一重要特點是:在非導電基材和通孔中的鍍速較銅箔表面上快1倍以上。 　　多步驟工藝、技術的整合，使得本技術的科技含量高。 　　二、技術成熟程度 　　中試階段，可用于生產。 　　三、應用領域及市場前景 　　應用于電子工業領域。 　　四、投產條件和預期經濟效益 　　必須具有或建設專用的生產線. 經濟效益高。 　　五、合作方式 　　負責生產指導。銷售溶液及添加劑或轉讓技術，轉讓費面議。