[00147502]應用于現代移動通信的高頻高Q多層陶瓷電容器
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技術詳細介紹
項目在配方上選用在高頻下具有較大Q值的MgTiO3材料與具有較大介電常數的Ba6-3xNd8+2xTi18O54材料的復合體系,通過液相包裹技術結合高能球磨工藝,制備具有特定成分分布的y.MgTiO3-（1-y） Ba6-3xNd8+2xTi18O54復合粉體,并通過二步燒結法制備晶粒具有特殊“殼-芯”結構的陶瓷電容器介質層,實現高頻高Q多層陶瓷電容器的制備。 實現基材： 相對介電常數：≥20; 室溫介電損耗：＜0.0008（100MHZ）; 諧振頻率溫度系數：0±25ppm/℃。 器件： 使用頻率：＞1GHz; 電容器容量：≤30pF; 品質因數（Q值）：＞1400（100MHZ）; 電容容量溫度系數：0±30ppm/℃; 工作溫度范圍：-55～125℃。
