[00136782]汽車電子元器件用高性能引線框架

項目背景 近年來,隨著通訊、計算機、消費類電子、汽車以及3G 產業的蓬勃發展,功率半導體的應用范圍有了大幅度的擴展,已經滲透到國民經濟與國防建設的各個領域。其技術已經成為航空、航天、火車、汽車、通訊、計算機、消費電子、工業自動化和其他科學與工業部門的重要基礎。引線框架是一種用來作為集成電路芯片載體,并借助于鍵合絲使芯片內部電路引出端（鍵合點）通過內引線實現與外引線的電氣連接,形成電氣回路和芯片載體的關鍵結構件。在半導體中,引線框架主要起穩固芯片、傳導信號、傳輸熱量的作用,絕大部分的半導體集成模塊中都需要使用引線框架,占封裝成本的三分之一以上,是除芯片、塑封料外決定封裝質量的最關鍵因素。相比于消費級、工業級電子,汽車電子在設計、制造上對引線框架有著更高的質量與可靠性要求,需要在強度、彎曲、導電性、導熱性、錫親和性、耐熱性、熱匹配、耐腐蝕、步進性、共面形、應力釋放等方面達到較高的標準。 金灣電子研發的汽車電子用表面貼裝功率半導體器件引線框架生產工藝跳出傳統框架制造工藝理念,在提高封裝效率采用多排結構同時消除引線焊接的累計變形上開發應用了“散熱片互連增加強度工藝”,在提高產品封裝可靠性上開發應用了“一種半導體引線框架燕尾槽沖壓凸?！薄ⅰ把辔步Y構及沖壓成型工藝”,在提高產品使用壽命上開發應用了“表面活化水洗處理工藝”、“表面粗化處理工藝”“高速連續切斷成型工藝”,項目同時致力于環境保護方面的研究,通過對設備結構的調整,實現多級水洗循環工藝,將各工序的水洗液循環利用,使廢水中的各種原料的含量大大降低,即減少了自然水的用量,又減小了廢水排放后對周圍環境的污染。從模具結構設計、產品結構、設備結構、生產方法著手,提出一整套的引線框架生產工藝技術方案,有效解決現有汽車電子用中小功率表面貼裝引線框架抗氧化能力差導致虛焊,產品變形引起的載片平整度差、引線錯位、產品扭曲導致封裝壓筋等問題,提高封裝成品率及產品封裝可靠性,降低由于錫擴散不均勻問題引起的散熱片熱阻大現象,實現汽車級電子元器件引線框架國產化的目標。 二、研究主要研究內容 1、產品、模具結構及沖壓工藝的技術研究 ⑴框架結構的排列研究; ⑵燕尾槽工藝的研究; 2、框架表面處理工藝及設備結構的研究 ⑴表面活化水洗處理工藝研究; ⑵表面粗化處理工藝; ⑶多級水洗循環工藝及配套的表面處理床。 三、成果技術特點 本項目研發的產品是通過專利成果轉化,從框架結構需求著手,結合現有的框架生產工藝基礎,創新優化沖壓、表面處理、切斷成型工序生產工藝。從模具結構設計、產品結構、設備結構、生產方法著手,提出一整套的引線框架生產工藝技術方案,有效解決現有汽車電子用中小功率表面貼裝引線框架抗氧化能力差導致虛焊,產品變形引起的載片平整度差、引線錯位、產品扭曲導致封裝壓筋,提高封裝成品率及產品封裝可靠性,降低由于錫擴散問題引起的散熱片熱阻大現象,實現汽車級電子元器件引線框架國產化的目標。