[00126985]一種半導體包裝設備

①課題來源與背景 半導體元件在進行運輸和銷售之前一般要對其進行包裝封口,防止其在運輸過程中收到污染和損壞;目前的技術設備中,通常采用真空包裝機對半導體元件進行封裝,其工作過程為：1、半導體芯片真空包裝機接通電源;2、打開電源開關,根據真空包裝的要求設定真空時間;3、根據真空袋的材質來設定封口溫度和封口時間;4、放置產品到封口條上,壓下真空蓋開始抽真空;5、當達到一定真空度后,進入封口程序;6、封口結束后進入冷卻狀態,然后放氣,包裝完成。但是由于半導體元件體積小,零部件脆弱的特性,溫度過高即會損傷半導體,限制了半導體包裝機的實用性以及半導體包裝材料的選擇。 ②技術原理及性能指標 技術原理 本產品包括真空室、放置板、校正裝置、冷卻蓋和控制系統;真空室一側設置有進料口,進料口上安裝感應密封門,進料口一端連接輸送機構;進料口另一端連接工作臺,工作臺上安裝放置板;放置板內設置有置物槽,放置板前端安裝封口夾;放置板兩側安裝校正裝置,校正裝置包括導板和調節螺桿;工作臺一側安裝轉動軸,轉動軸上安裝轉動電機,轉動電機上安裝感應開關閥;轉動軸上安裝冷卻蓋,冷卻蓋包括冷卻器和釋冷墊;放置板前端安裝位移傳感器,位移傳感器連接至控制系統,控制系統電性連接至感應開關閥;真空室內安裝氣囊,工作臺末端安裝加熱封條,氣囊連接加熱封條;真空室內安裝真空泵,真空泵上電性連接控制開關。 性能指標 工作臺兩側對稱安裝兩限位擋板,限位擋板側邊豎直安裝一導板;導板上安裝固定螺母,限位擋板上安裝調節螺栓;固定螺母與調節螺栓之間通過調節螺桿連接;冷卻蓋體積稍大于置物槽;蓋本體包括蓋板、冷卻層和塑膠隔溫板;蓋板與塑膠隔溫板之間形成冷卻層,冷卻層內安裝冷卻器,冷卻器上安裝微控電磁閥;冷卻器下方安裝釋冷墊,釋冷墊上浸透有冷卻液;蓋本體四周安裝側擋板;置物槽內安裝溫度傳感器,溫度傳感器連接至控制系統,控制系統電性連接至微控電磁閥;加熱封條安裝在封口夾上方前端,控制開關安裝在真空室外側。 ③技術的創造性與先進性 通過調節螺桿調節導板與限位擋板之間間距,改變兩導板之間間距,通過兩導板調整半導體元件放置位置,防止封口不規整;位移傳感器檢測半導體移動位置,當半導體元件移動到指定位點時,控制系統打開感應開關閥,轉動電機帶動轉動軸翻轉冷卻蓋,冷卻蓋覆蓋在置物槽上;打開控制開關,真空泵對真空室內抽真空,氣囊變大,帶動加熱封條下壓對半導體包裝袋進行熱封;本產品結構緊湊,可操作性強,通過冷卻器降溫,釋冷墊幫助傳導溫度,保護半導體元件不受熱封影響,防止包裝過程中損傷半導體元件。 ④技術的成熟程度,適用范圍和安全性 本產品技術成熟度高,適用范圍廣,安全性好。 ⑤應用情況及存在的問題 本產品應用情況良好,使用過程中未出現明顯問題。 ⑥歷年獲獎情況 國家知識產權局授予實用新型專利證書。