[00012765]基于凝膠造粒的硅片納米磨拋片制備新技術
技術詳細介紹
針對大尺寸硅片磨拋用金剛石磨片中存在的超細磨料團聚問題，提出一項基于化學凝膠原理的磨拋片制備新技術。首先將含有金剛石超細微粉的藻酸鈉鹽溶液滴到含有Ca2+的溶液中制備金剛石凝膠球，然后將凝膠球粘結起來制備成磨拋片，從而解決超細磨料的團聚難題。項目專利申請號為：CN200410041972.1。
加工表面粗糙度小于10nm
加工表面平整度小于0.3μm
硅片表面殘留損傷層小于4μm
加工時間縮短15-20％
隨著IT行業競爭的加劇以及我國加入WTO，世界電子制造業的中心逐漸轉向亞洲和中國。據預測，中國將成為全球最大的電子信息市場，但目前國產芯片自給率不足20％，能夠自主開發的僅占5％，大力發展中國自己的集成電路產業已成當務之急。但是我國目前只能生產200mm的硅片，為了趕超世界先進水平，急需開發具有我國自己自主知識產權的硅片加工新技術。因此，本項目的完成將對芯片制造領域有重要的價值和推動作用，具有非常明確和廣闊的產業化前景，成果推廣后必將產生顯著的經濟社會效益。
