[00012218]集成電路后封裝BGA植球自動生產線
技術詳細介紹
技術投資分析：
合肥工業大學與國內某著名半導體設備制造商合作，集合各自優勢，研制開發我國第一條具有自主知識產權的集成電路后封裝工藝BGA植球自動生產線。
該全自動植球生產線如圖，分為基板送料、助焊劑涂敷、錫球貼放、和回流焊、收料五個單元。每個單元之間具有連接裝置，檢測裝置整合于相應單元中。
基板上料單元把存放于基板盒內的基板取出，通過傳送帶傳遞至下一單元。助焊劑涂敷單元采用絲網印刷法，把定量的滴狀助焊劑加在基板的焊盤位置。錫球貼放單元使用真空轉移法把錫球準確放置于基板的焊盤位置上。圖像處理裝置整合于該單元之中，做定位和檢測之用?；亓骱竼卧捎脴藴实幕亓骱腹に嚢彦a球與基板的焊盤緊密結合。收料單元與送料單元結構類似，但作用相反，把焊好的基板收入基板盒中。在不同單元內，另有自動檢查裝置，監測系統運行情況。
該設備可以完成以下BGA規格的生產：
錫球直徑: 0.3mm - 0.9mm (12mils to 30mils)
錫球間距: 0.5mm - 1.5mm
產品尺寸: 23mm x 23 mm - 45mm x 45mm
錫球數量: 169 to 731 balls/unit
基板規格: 4 to 7units (e.g. balls per strip: 272 balls x 6 units = 1632 balls)
技術的應用領域前景分析：
本技術投資少，見效快，市場前景廣，特別適合于中小企業生產。
效益分析：
該技術可應用于相關企業提升產品效率，具有較大經濟效益。
廠房條件建議：
無
備注：
無
