[00116431]移動通信用超薄多層HDI電路板的研發及產業化

基于高端電子產品日益向高密度、高精度、高集成化發展,相應對線路板提出了更高的要求。我公司經過市場調研和技術論證,依托現有的HDI電路板生產技術基礎,于2013年7月開展“移動通信用超薄多層HDI電路板的研發及產業化” 項目的研究。通過研發移動通信用超薄多層HDI電路板生產的關鍵工藝技術,為客戶提供更加靈活的設計方式及性能更可靠的產品。項目建設符合《梅州經濟和信息化局、梅州市財政局關于印發梅州市產業振興三年行動計劃專項資金項目計劃的通知》（梅市經信［2014］173號）,屬于當地重點支持發展的產業。 該項目所研發的移動通信用超薄多層HDI板的主要研發內容和重點解決的關鍵技術與技術路線如下： （1）填銅疊孔中盲、埋孔高品質填銅技術研究 博敏電子采用垂直連續電鍍的設備,對多種電鍍填孔添加劑進行優化對比試驗,對設備的噴流方式進行改善,提高鍍銅鍍層的致密性和均勻度,實現提高填孔電鍍的填充率和改善填銅的凹陷度,實現高品質盲孔填銅的生產能力。 （2）層間對位技術研究。 博敏電子采用對位靶標的選擇除最內層的芯板采用單一機械孔外,其余層次均采用復合靶標對位方式（即同時抓通盲孔靶標）,通孔靶標依常規多層板的設計標準,同時,在通孔對位靶標的外圍設計12個～20個盲孔對位靶點。形成的復合靶標體系（太陽靶標）。 （3） 精細線路制作工藝技術研究。 博敏電子運用垂直連續電鍍線（VCP）進行電鍍填盲孔的薄面銅化研究。采用不同電流參數組合及對電鍍添加劑各組分進行配比調整,可得到較薄的面銅,實現了面銅厚度的較大幅度降低,滿足了精細線路的制作要求,也實現了移動通信終端超薄電子產品的產業化。 （4）可靠性測試工藝技術研究。 采用飛針測試、熱沖擊測試、耐電壓測試、高低溫熱沖擊測試、高溫度高濕度試驗等惡劣環境試驗,考察高階高密度積層電路板的可靠性,保證產品的可靠性。 通過研發高品質填銅、層間對準、精細線路等工藝技術,提高產品的可靠性,最終實現了超薄多層HDI電路板的產業化生產。 技術指標完成情況。項目攻克了相關的關鍵技術難點,項目產品經深圳市華測檢測技術股份有限公司檢測,實現了最小板厚≤0.7mm,產品層數≥10層,積層層數≥4+N+4,最小線寬/線距50μm/50μm,最小通孔孔徑≤150μm,最小埋盲孔孔徑75μm,最大埋盲孔縱橫比≤1:1,層間對準度≤±25μm等預期技術指標要求。所生產的移動通信用超薄多層HDI電路板產品符合美國IPC標準,實現了客戶對布線空間越來越高密度的要求,節約加工成本,提高產品性能,為客戶提供更靈活、更可靠的裝配方式,大大提升產品競爭力。 移動通信用超薄多層HDI制電路板研發主要從設計、材料、制作工藝出發,重點突破了高品質填銅技術、層間對位技術、高精細線路制作技術,高可靠性技術等關鍵技術難點。成功實現了研究成果的產業化應用,形成具有自主知識產權的移動通信用印制電路板制造新工藝,應用于移動通信用印制電路板制造。研發出系列新產品并獲得用戶好評。 從印制電路板的發展趨勢來看,對高密度化、輕型化、薄型化和高可靠性的需求越來越明顯,而移動通信用超薄多層HDI制電路板關鍵技術的發展正好迎合了這種需求。本項目應用高品質填銅技術、層間對位技術、高精細線路制作技術,高可靠性技術等關鍵技術。上述技術的成功開發及應用,實現了產品良率和可靠性的提升。對提升公司的技術水平,優化產品的結構,增強企業的市場競爭力都有重要的意義。本項目的建設符合國家產業政策和PCB行業的發展趨勢。技術先進,產品的市場前景較好,獲得了下游客戶的良好評價。 申請了專利3項,其中發明專利2項,獲得授權實用新型專利1項,發表論文6篇,開發出新工藝2項,開發新產品8種,獲新產品證書6個。