[00011879]防粘貼空洞瓷磚
技術詳細介紹
技術簡介：
本瓷磚背面有一處為一突起，該突起可以是任意幾何形狀，并由此向磚四周形成斜面，粘貼時，只要把地面或墻面的水泥或其他粘貼材料按要求鋪平后，即可將本瓷磚一塊塊摁在上面，瓷磚下面的空氣被自然擠出，形成粘貼無空洞的效果。由于整塊瓷磚是一個椎體，所以，根據椎體計算公式，同樣面積，同樣高度的瓷磚，本瓷磚至少可以節約二分之一的原材料。其缺點是包裝運輸時需要用定型的泡沫塑料。
技術的應用領域前景分析：
由于本發明能有效地克服現有瓷磚的缺點，并能提高鋪設速度，防止鋪設時形成的空洞，幾乎使瓷磚完全粘貼在地，墻的表面，不一脫落，不一碎裂。所以，它能取代至少30%的市場份額。
廠房條件建議：
1，改變現有磨具；2，壓制出模后，瓷磚的正面（非突起面）向下進入傳輸帶；上釉前利用機械將其翻轉，登上葫蘆狀或算盤珠狀滾筒繼續前進（此時瓷磚的突起部應在滾筒的最凹處），上釉并繼續燒制，直到成品。
