技術詳細介紹
項目概述：
一、技術背景
ADC （模數轉換芯片）是連接真實世界（模擬信號）與數字電子設備的關鍵接口芯片，它的 設計難度大、種類多、需要多年的經驗積累，因此被稱作集成電路設計領域的皇冠。位寬在10位以上、采樣率達到數百MSps至幾個GSps的高速高精度ADC芯片則是皇冠上 的明珠，是極為關鍵的核心元器件，主要應用于通信基站、地面/機載雷達、高端儀器等關乎國計 民生和國防的重要領域，直接決定著電子設備的性能和國家在高精尖科技領域的實力。高端ADC 芯片市場幾乎完全被美國的ADI、Tl、Linear Tech等幾家巨頭公司壟斷，同時美國則一直對我國 實行嚴格的高端ADC芯片禁運和限制，而國內現在的水平還處在中低端，因此急需開發和研究高 性能的ADC芯片。
二、創新點
1. 全球首創RSC校準技術，實現了全片上集成的后臺實時校準，大幅提高了精度，同時比 同類型產品大幅降低功耗和面積達40%;
2. 首創新的時序控制，對每級時序進行優化，增加了 MDAC放大相的建立時間，提升了 ADC 的速度和建立精度，進一步提升了整體ADC的性能。
三、性能指標
本成果對標國際頂尖芯片廠商（ADI, TI）的同類型產品，在達到同等性能的情況下，我方產 品節約功耗達4％以上。
合作方式：
面議。
