深圳市奧詩達電子有限公司

LTST-C19GD2WT-G尺寸圖

LTST-C19GD2WT-G特征
符合 ROHS，綠色產品。
超薄 (0.40Hmm) 全彩 SMD 芯片 LED。
包裝在 7 英寸直徑卷軸上的 8 毫米膠帶中。
EIA 標準包。
IC兼容。
與自動貼裝設備兼容。
與紅外線和氣相回流焊接工藝兼容。

Absolute Maximum Ratings At Ta=25°C

LTST-C19GD2WT-G 參數 藍   紅   綠   單位
功耗 80 75 80 mW
峰值正向電流（1/10 占空比，0.1ms 脈沖寬度） 100 80 100 mA
直流正向電流 20 30 20 mA
直流正向電流 10 10 10 mA
從 25°C 開始線性降額 0.25 0.4 0.25 mA/°C
反向電壓 5 5 5 V
工作溫度范圍 -20°C 至 +80°C
存儲溫度范圍 -30°C 至 +100°C
紅外線焊接條件 260°C 5 秒

Ta=25°C 時的電氣/光學特性
LTST-C19GD2WT-G 參數 符號 Blue Red Green Unit  測試條件
發光強度（IV）
a. zui小  45.0 71.0 112.0
b. 典型值。 ——
c.zui大限度。 180.0 180.0 450.0 mcd （中頻 = 20mA）
視角 2θ1/2 TYP  130度
峰值發射波長 λP TYP。 468 632 520 nm 測量主波長（λd ）
zui小 465 618 520
zui大限度。 475 630 535 nm （IF = 20mA ）
譜線半寬 ∆λ TYP  26 17 35 納米
正向電壓 VF
典型值。 3.5 2.0 3.5
zui大限度。 3.8 2.4 3.8 V （中頻 = 20mA）
反向電流 IR MAX。 10 10 10 μA VR = 5V

LTST-C19GD2WT-G焊盤尺寸及包裝圖

1.產品應用 
此處描述的 LED 旨在用于普通電子設備（例如辦公設備、通信設備和家庭應用）。


有關需要卓越可靠性的應用的信息，尤其是在出現故障或故障時，請提前咨詢客服。 
LED 可能直接危害生命或健康（例如在航空、運輸、交通控制設備、醫療和生命支持系統以及安全設備中）。


2．儲存 LED 的儲存環境不應超過 30°C 的溫度或 70% 的相對濕度。
建議在一周內對脫離原始包裝的 LED 進行 IR 回流。為了延長原包裝外的儲存時間，
建議將 LED 儲存在裝有適當干燥劑的密封容器中，或儲存在氮氣環境中的干燥器中。
在焊接組裝之前，從原始包裝中存放超過一周的 LED 應在約 60 攝氏度下烘烤至少 24 小時。 


3. 清潔 如有必要，請使用酒精類清潔劑（如異丙醇）清潔 LED。




ESD (Electrostatic Discharge) 靜電或電涌會損壞 LED。 
防止 ESD 損壞的建議：處理這些 LED 時，請使用導電腕帶或防靜電手套。 
所有裝置、設備和機械必須正確接地。 工作臺、儲物架等應妥善接地。 
使用離子風機來中和由于 LED 之間在存儲和處理過程中的摩擦而可能在 LED 塑料透鏡表面積聚的靜電荷。